經(jīng)濟觀察網(wǎng)訊 9月7日，聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。臺積電的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。