撰文?/ 錢亞光

編輯?/ 黃大路

設(shè)計(jì)?/ 師 超

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（下稱“國家大基金三期”）已于5月24日注冊(cè)成立，三期注冊(cè)資本為3440億元，比一期（1387億元）以及二期（2041.5億元）的總和還多。

三期國家大基金的法定代表人、董事長(zhǎng)、經(jīng)理均為張新。公司經(jīng)營(yíng)范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，企業(yè)管理咨詢。

公開資料顯示，張新為原工信部規(guī)劃司一級(jí)巡視員，在大基金反腐風(fēng)波后接任了丁文武的總經(jīng)理職務(wù)，繼而持續(xù)擔(dān)任大基金核心管理人員。2023年2月，彼時(shí)還是工信部規(guī)劃司一級(jí)巡視員的張新，曾前往北京順義區(qū)調(diào)研指揮第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。次月，張新便調(diào)往大基金。

股東信息顯示，該公司由財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司、國有六大銀行、亦莊國投等19位股東共同持股。其中財(cái)政部（17.4419%）為第一大股東。六家國有銀行首次參投，其中建設(shè)銀行、中國銀行、郵儲(chǔ)銀行、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元，合計(jì)認(rèn)繳出資1140億元，占比達(dá)37.06%。此外，深圳鯤鵬、北京國誼醫(yī)院、國投、中國誠通、中國煙草、華潤(rùn)投資、廣州產(chǎn)業(yè)投資母基金、廣東粵財(cái)、中移資本等都參與了出資。

推動(dòng)國產(chǎn)芯片前行

2014年6月，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，工業(yè)和信息化部會(huì)同有關(guān)部門發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡(jiǎn)稱《綱要》），作為今后一段時(shí)期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱領(lǐng)性文件。其中，《綱要》明確，設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

2014年9月，在工業(yè)和信息化部、財(cái)政部等指導(dǎo)下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，采取股權(quán)投資等多種形式，基金支持圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造領(lǐng)域，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。

大基金一期募集規(guī)模大約在1387億元，撬動(dòng)5000多億元的地方基金和私募股權(quán)投資基金。2018年5月，大基金一期投資完畢。

根據(jù)投資名錄統(tǒng)計(jì)，大基金一期公開投資公司為23家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)75個(gè)，投資范圍涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上、中、下游各個(gè)環(huán)節(jié)。

國家大基金一期注冊(cè)成立，隨后在一系列的消息催化疊加A股小牛市行情，芯片板塊隨后迎來大漲，至2015年小牛市頂峰時(shí)累計(jì)漲幅近1.5倍。

2019年10月，國家大基金二期成立，投資方向更加多元化，投資總規(guī)模約為2042億元，撬動(dòng)近6000億元規(guī)模的社會(huì)資金。

那時(shí)，國產(chǎn)半導(dǎo)體及國產(chǎn)芯片遇到了美國通過出口禁令、實(shí)體清單等各種方式的打壓。因此，大基金二期投資方向集中于完善半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，更注重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、下游的協(xié)同。在提升設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資比重的同時(shí)，投資涵蓋芯片設(shè)計(jì)工具（EDA、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、集成電路裝備、零部件、材料及應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)，保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全。

大基金二期投資金額中最大的一筆投資流向了中芯國際，為15億美元（約合人民幣107億元）。投資于半導(dǎo)體設(shè)備與材料的力度明顯加大，共投了7家半導(dǎo)體材料企業(yè)和6家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)；這13家材料和設(shè)備相關(guān)企業(yè)投資金額數(shù)達(dá)千萬元級(jí)別的有9家。

其投資項(xiàng)目包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、睿力集成等制造公司，華天科技、通富微電等封測(cè)公司，紫光展銳、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等設(shè)計(jì)公司，合見工軟等EDA公司，北方華創(chuàng)、中微公司等設(shè)備公司，滬硅產(chǎn)業(yè)等材料公司。

大基金二期成立后，芯片板塊同樣迎來持續(xù)大漲，至2021年頂峰，累計(jì)上漲近2倍。而期間滬指的漲幅僅有24%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲幅1.1倍，可見芯片半導(dǎo)體板塊確實(shí)走出了異常強(qiáng)勢(shì)的單邊行情。

前兩期的同與異

整體來看，國家大基金各期各有側(cè)重。其中，一期聚焦制造領(lǐng)域，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭；二期聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

兩期大基金的相同之處是為了扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加速半導(dǎo)體核心領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進(jìn)程，而不同之處則更多體現(xiàn)在兩期基金的投資策略及投資方向布局上。

大基金一期投資布局以制造領(lǐng)域?yàn)橹?，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，二期則更聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域。

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)的大基金一期投資項(xiàng)目顯示，大基金一期從投資領(lǐng)域的分布情況來看：集成電路制造67%，設(shè)計(jì)17%， 封測(cè)10%，裝備材料類6%。此外，其投資于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)前三位企業(yè)比重達(dá)到70%。

而目前進(jìn)入全面投資階段的大基金二期，則是以設(shè)備、材料為投資重點(diǎn)，主要投資短板明顯的半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域，集中于完善半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。

可以看到，大基金一期扶持了許多“成長(zhǎng)型”企業(yè)發(fā)展成為為行業(yè)佼佼者，如今在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)具備一定優(yōu)勢(shì)。

大基金二期的跟進(jìn)，一是接棒一期的大目標(biāo)，二也是扶持其他更需要扶持的細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)等等，持續(xù)向2014年6月份發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中提到的：“到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，構(gòu)建‘芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)’產(chǎn)業(yè)鏈”的目標(biāo)邁進(jìn)。

在今年3月份的國新辦新聞發(fā)布會(huì)上，國家開發(fā)銀行董事長(zhǎng)趙歡表示，國家大基金一期投資已圓滿完成，支持了集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)化運(yùn)作非常成功。

總體來看，從大基金一、二期各自的投資方向來看，兩者的布局邏輯有所不同，但其投資策略的目的是既要支持骨干企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)，也要保障資金的安全和一定的收益，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

三期基金投資重點(diǎn)在哪

集成電路產(chǎn)業(yè)是資本密集型行業(yè)，需要長(zhǎng)期大量的資金投入。國家大基金前兩期的存續(xù)期限已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)十年，而最新成立國家大基金三期存續(xù)時(shí)間更久，長(zhǎng)達(dá)15年，即2024年5月24日到2039年5月23日，這體現(xiàn)了更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展戰(zhàn)略。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈通常分為上游、中游和下游，上游包含半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，中游包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試，下游則是應(yīng)用領(lǐng)域。

在國產(chǎn)升級(jí)以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。一般情況下，半導(dǎo)體迭代順序?yàn)椤安牧稀に嚒a(chǎn)品”，開發(fā)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品，半導(dǎo)體材料往往需要超前發(fā)展。

半導(dǎo)體材料及設(shè)備作為行業(yè)上游，國產(chǎn)升級(jí)將給其帶來中長(zhǎng)期更為明確的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。從剛剛披露完畢的年報(bào)和一季報(bào)來看，在行業(yè)整體復(fù)蘇的狀態(tài)下，半導(dǎo)體設(shè)備和材料是各細(xì)分行業(yè)中成長(zhǎng)性最強(qiáng)的子行業(yè)。

2023 年半導(dǎo)體設(shè)備板塊營(yíng)收 483.85 億元，同比增長(zhǎng) 28.89%；歸母凈利潤(rùn) 97.03 億元，同比增長(zhǎng) 30.31%。2024Q1 半導(dǎo)體設(shè)備板塊營(yíng)收及凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)顯著。

2024年一季度國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊廠商營(yíng)收合計(jì) 118.3 億元，同比增長(zhǎng) 31.68%，同期歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 18.17 億元，同比增長(zhǎng) 17.53%。

開源證券團(tuán)隊(duì)指出，隨著設(shè)備公司 2024年一季度營(yíng)收同比拐頭向上，預(yù)計(jì) 2024 年國內(nèi)設(shè)備公司產(chǎn)品有望加速放量，設(shè)備國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升。

公開資料顯示，大基金三期主要有以下幾點(diǎn)值得關(guān)注。

一是規(guī)模。注冊(cè)資本3440億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越一期基金注冊(cè)資本987.2億元，和二期基金2041.5億元的規(guī)模。根據(jù)業(yè)界分析，按照前兩期國家大基金撬動(dòng)地方配套資金、社會(huì)資金的比例推算，國家大基金三期有望為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來1.5萬億元甚至更大規(guī)模的新增投資。

二是投資領(lǐng)域。

目前三期基金剛剛組建，尚未公布投資計(jì)劃。但據(jù)相關(guān)證券公司預(yù)測(cè)，國家大基金三期將有望聚焦在“大型半導(dǎo)體制造廠以及卡脖子”的設(shè)備、材料、零部件等環(huán)節(jié)。

超豪華股東陣容、超預(yù)期注資規(guī)模、超過往常規(guī)的經(jīng)營(yíng)年限，彰顯了國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)更大的重視度。

隨著人工智能時(shí)代的到來，大基金三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，AI算力芯片和存儲(chǔ)芯片將是關(guān)鍵；因此，預(yù)計(jì)大基金三期在人工智能芯片（GPU、NPU等）、人工智能必備的HBM等高附加值DRAM芯片將是重點(diǎn)領(lǐng)域。

華鑫證券在今年3月發(fā)布的研究報(bào)告中指出，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。大基金三期，除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

開源證券表示，現(xiàn)階段半導(dǎo)體軟件、主要設(shè)備、材料、及基礎(chǔ)晶圓廠生態(tài)已經(jīng)初步構(gòu)成，預(yù)計(jì)未來國家大基金三期的主要投資方向?qū)⒅攸c(diǎn)發(fā)力于先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝以及關(guān)鍵卡脖子設(shè)備、零部件及 AI 相關(guān)芯片研發(fā)、量產(chǎn)等方向。

中航證券表示，重點(diǎn)卡脖子環(huán)節(jié)或?yàn)殛P(guān)鍵在層層封鎖的背景下，我國IC產(chǎn)業(yè)自主攻堅(jiān)將為必然加快步伐，美國重點(diǎn)限制環(huán)節(jié)或?yàn)榇蠡鹑谕顿Y重點(diǎn)，如人工智能芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備（尤其是光刻機(jī)等）、半導(dǎo)體材料（光刻膠等）。

總之，大基金三期將加大對(duì)核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度，同時(shí)還將注重與國際先進(jìn)技術(shù)的對(duì)接和融合。

5月28日，重磅利好消息催化下，A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司集體走高，芯片ETF基金（159599）漲超2%，成份股國科微一度漲超14%，滬硅產(chǎn)業(yè)、景嘉微、通富微電、復(fù)旦微電、中微公司、瑞芯微、南大廣電、兆易創(chuàng)新等表現(xiàn)出色。光刻膠等方向掀起漲停潮，藍(lán)英裝備、容大感光觸及20%漲停。