曹妍/文 去年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“陣痛”狀態(tài)。“半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年三季度至2023年二季度觸及低谷，今年規(guī)模預(yù)計(jì)減少5.3%。”2月16日，IDC集團(tuán)副總裁馬里奧·莫拉萊斯（Mario Morales）在媒體分享會(huì)上表示。

上述數(shù)字高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，后者判斷2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比減少4.1%至5565億美元，其中存儲(chǔ)芯片規(guī)模減少 17%至1120億美元。

市場(chǎng)低迷狀態(tài)也反映在全球芯片廠商的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中。以存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子為例，2022年第四季度，公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下滑69%至4.3萬(wàn)億韓元，其中芯片部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比降低97%至2700億韓元（約2.2億美元）。

由于存儲(chǔ)芯片DRAM和NAND多用于個(gè)人電腦及智能手機(jī)等設(shè)備，下游需求降低是半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模減少原因之一。IDC統(tǒng)計(jì)顯示，2022年，全球PC市場(chǎng)出貨量為2.92億臺(tái)，較上年下滑16.5%；全球智能手機(jī)出貨量為12.06億部，同比減少11.3%。

IDC預(yù)計(jì)，今年二季度，DRAM和NAND市場(chǎng)規(guī)模將分別下降22%和19%。

面對(duì)需求減少，一些主流供應(yīng)商通過削減產(chǎn)能以平衡市場(chǎng)。例如2022年10月，SK海力士宣布，2023年投資支出將比上一年減少50%；2022年11月，美光科技表示，將DRAM和NAND晶圓開工量減少了約20%（與截至同年9月1日第四財(cái)季相比）。

目前，三星仍稱“不會(huì)人為減產(chǎn)”。

“考慮到2022年第四季度開始并持續(xù)4-6個(gè)季度的溫和全球衰退等因素，半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出削減將達(dá)到20%。”馬里奧·莫拉萊斯表示，隨著長(zhǎng)期利好因素的重新確立，2023年第四季度行業(yè)（存儲(chǔ)芯片除外）將恢復(fù)同比增長(zhǎng)。

長(zhǎng)期來(lái)看，IDC認(rèn)為，未來(lái)5-7年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到5%的復(fù)合增長(zhǎng)率，汽車和工業(yè)的半導(dǎo)體增速優(yōu)于整體行業(yè)平均增速。