封測大廠日月光6月11日披露5月業(yè)績，該公司稱，受益于客戶需求緩步回升，5月營收創(chuàng)今年來新高，為歷年同期次高。

該月其實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)比增3.65%，同比增2.71%，其中封測及材料業(yè)務(wù)營收265.68億新臺幣，環(huán)比增5.5%，同比增1.3%；5月累計營收2261.16億新臺幣，同比增2.57%。

日月光還給出了樂觀展望——分業(yè)務(wù)線來看，該公司看好今年封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)，預(yù)期二季度稼動率會提升至60%以上，下半年也會進一步回升，并帶動封測業(yè)務(wù)的毛利率回升至24%-30%區(qū)間。

放眼國內(nèi)集成電路封測行業(yè)，據(jù)中銀證券，龍頭公司在2024Q1普遍性出現(xiàn)營業(yè)收入同比回升和歸母凈利潤同比修復(fù)的趨勢。

長電科技2024Q1營業(yè)收入約68.4億元，同比增17%；歸母凈利潤約1.4億元，同比增23%。通富微電2024Q1營業(yè)收入約52.8億元，同比增14%；歸母凈利潤約1.0億元，同比增長顯著。華天科技2024Q1營業(yè)收入約31.1億元，同比增39%；歸母凈利潤約0.6億元，同比扭虧為盈。

值得注意的是， 以Chiplet為代表的高端封測，需求有望進一步增加，日月光就表示，所有應(yīng)用都將從底部復(fù)蘇，尤其AI、HPC領(lǐng)域會持續(xù)強勁成長，增幅也會高于其他應(yīng)用。

與此同時，多家機構(gòu)將高端封測視作算力供給側(cè)瓶頸，看好該環(huán)節(jié)擴產(chǎn)彈性。晶圓代工龍頭臺積電已給出示范。

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報今日報道，由于英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺積電正全力沖刺CoWoS先進封裝產(chǎn)能建設(shè)，相關(guān)設(shè)備廠商“訂單滿手”。臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出正勘察三廠土地。

封測端行業(yè)復(fù)蘇信號明顯 高端封測更具彈性

華福證券表示，半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)作為集成電路生產(chǎn)的后道工序，其營收情況與半導(dǎo)體銷售額呈高度的一致性。隨著半導(dǎo)體景氣度和下游需求的逐步修復(fù)，封測環(huán)節(jié)有望率先受益，并開啟全新成長。

國泰君安也表示，隨著下游需求回暖，傳統(tǒng)封裝占比較高的廠稼動率達到90%以上，先進封裝隨海外市場復(fù)蘇及國內(nèi)手機端新品發(fā)布也逐步修復(fù)。封測端庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)于1Q21-4Q21見底，此后逐步提升，1Q23庫存高位與19年去庫存前水位類似，隨著需求向好，逐季改善，1Q24庫存下降提速，業(yè)績蓄勢待發(fā)。價格端，受需求端回暖、上游原材料銅、金、鎢等價格飆升影響，部分封測廠已開始提價。2Q24提價趨勢確定，稼動率環(huán)比提升，封測端業(yè)績有望量價齊升，持續(xù)向好。

華金證券表示，先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封裝各產(chǎn)業(yè)鏈（封測/設(shè)備/材料/IP等）將持續(xù)受益。

轉(zhuǎn)載來源：科創(chuàng)板日報 作者：宋子喬