據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾已加大了與多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，以生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝，預(yù)計(jì)將于2030年投入量產(chǎn)。

東方財(cái)富證券研報(bào)指出，高算力需求驅(qū)動(dòng)封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。由于結(jié)構(gòu)堆疊、芯片算力提升等因素影響，先進(jìn)封裝技術(shù)目前還面臨一些問(wèn)題，例如晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題、TSV可靠性問(wèn)題、RDL可靠性問(wèn)題以及封裝散熱問(wèn)題，尋找更合適的材料、采用新的工藝以及更精確先進(jìn)的設(shè)備成為破局重點(diǎn)。其中，封裝基板是先進(jìn)封裝中的重要材料。相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，能滿足更大尺寸的封裝需求，是未來(lái)先進(jìn)封裝發(fā)展的重要方向。長(zhǎng)城證券鄒蘭蘭表示，玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景得到行驗(yàn)證，國(guó)內(nèi)玻璃基板精加工企業(yè)有望獲得切入半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

彩虹股份是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)、量產(chǎn)、銷(xiāo)售玻璃基板的公司，擁有玻璃基板核心生產(chǎn)技術(shù)，涵蓋G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已實(shí)現(xiàn)批量供貨。

鴻利智匯子公司斯邁得有一項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利被授予專(zhuān)利權(quán)，并取得了國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專(zhuān)利證書(shū)，為一種用于玻璃基板的芯片及其制作方法。