三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購買近9萬億韓元處理器

寰球view2023-12-04 13:23

三星向高通、聯(lián)發(fā)科等全球應(yīng)用處理器（AP）制造商購買了近9萬億韓元的芯片。分析認(rèn)為，由于性能問題，三星在核心產(chǎn)品中排除了自主開發(fā)的AP“Exynos”，從而增加了成本負擔(dān)?？紤]到三星在中端智能手機上使用聯(lián)發(fā)科AP，可以推斷，大部分支出用于購買高通驍龍?zhí)幚砥?。三星最新的旗艦機型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的驍龍8系列芯片。（科創(chuàng)板日報)

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