經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 沈怡然 臨近招聘季，芯片人才市場(chǎng)正在發(fā)生這樣兩種變化，薪資漲幅的普遍回落，企業(yè)人才需求出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性的調(diào)整。

這是科銳國(guó)際芯片行業(yè)獵頭業(yè)務(wù)資深經(jīng)理韓菲談到的最近的觀察。韓菲表示，人才市場(chǎng)仍然是供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，只是緊張程度有所緩解。

一家位于北京的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，由于2022年在人才增長(zhǎng)上比較快，公司在2023年不會(huì)激進(jìn)擴(kuò)招，為了追求人力的性價(jià)比，還將人才策略從北京延伸到武漢等地，例如設(shè)置在武漢高校及科研機(jī)構(gòu)附近。企業(yè)認(rèn)為，新一線城市人才成本相對(duì)合理，人才更扎實(shí)做事、不浮躁。

由于龐大而高度分工的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片人才市場(chǎng)是集新興技術(shù)和制造業(yè)一體、多學(xué)科專業(yè)交叉的系統(tǒng)。中國(guó)芯片由于早期泡沫的擠出，使得人才市場(chǎng)有一定特殊性，也有一些全球共性的問(wèn)題。芯片設(shè)計(jì)公司開始適當(dāng)放緩人才戰(zhàn)略，而制造廠仍然面臨普遍的工人短缺問(wèn)題。

德勤預(yù)計(jì)，芯片人才在2022年供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)到2023年，部分行業(yè)短缺將更加嚴(yán)重，并成為未來(lái)十年的挑戰(zhàn)。

招工的結(jié)構(gòu)性變化

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，就芯片設(shè)計(jì)業(yè)，2022年1-11月比去年同期薪酬增長(zhǎng)6.5%，整體上擴(kuò)招公司的數(shù)量多于縮招的公司。根據(jù)智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)，2023年春節(jié)后第一周，芯片工程師的簡(jiǎn)歷投遞量增速107.2%，涌上技術(shù)崗排名的第三位，目前平均25695元/月的芯片工程師已占據(jù)高薪榜首，超過(guò)21585元/月的人工智能工程師。

韓菲表示，無(wú)論成熟型、初創(chuàng)型企業(yè)，所釋放的招聘量沒(méi)有變化，但是結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化。

可大致將芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)。韓菲表示，就芯片設(shè)計(jì)公司的人員構(gòu)成來(lái)看，通常30%來(lái)自校招，當(dāng)作人才培養(yǎng)，目前企業(yè)對(duì)這部分人才的需求減少；50%來(lái)自有3-8年經(jīng)驗(yàn)的人才作為一線的業(yè)務(wù)骨干，這部分需求未變；10-15年以上的資深經(jīng)驗(yàn)型人才，可作管理崗，帶項(xiàng)團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目，這部分需求呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。

相較于外資的平穩(wěn)發(fā)展，大量資金涌入，讓本土的成熟型公司和大量的創(chuàng)業(yè)公司成為吸納人才的重地。其中的公司處于成長(zhǎng)、擴(kuò)張階段，尚未形成規(guī)?；癄I(yíng)收，業(yè)務(wù)缺乏穩(wěn)定性。

2022年半導(dǎo)體開始了擠泡沫的過(guò)程，原本在2020、2021年估值翻倍的公司并沒(méi)有拿到滿意的融資，估值基本上平著走。有企業(yè)放緩節(jié)奏，降低擴(kuò)充的速度；也有企業(yè)因前期的戰(zhàn)略擴(kuò)張、融資遇冷而資金鏈斷裂。韓菲稱，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一些倒閉關(guān)停的芯片企業(yè)，人才回流，需方變成了供方，也在一定程度上緩解了緊張態(tài)勢(shì)。

2020-2022年半導(dǎo)體的人才市場(chǎng)經(jīng)歷了薪酬普漲的火熱態(tài)勢(shì)，不僅是芯片企業(yè)，手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都在吸納芯片相關(guān)的人才。根據(jù)翰德（Hudson）發(fā)布的《2022人才趨勢(shì)報(bào)告》，2022年半導(dǎo)體行業(yè)薪酬漲幅約50%居科技行業(yè)首位，以芯片設(shè)計(jì)公司為例，這些企業(yè)對(duì)年薪20萬(wàn)元-40萬(wàn)元的人才需求量很大。

韓菲表示，50%左右只是成熟企業(yè)的薪酬漲幅，初創(chuàng)公司可以對(duì)同等人才開出翻倍的價(jià)格。她所了解一家成熟企業(yè)的資深員工年薪70萬(wàn)元，跳槽到一家創(chuàng)業(yè)公司年薪漲到140萬(wàn)元，同樣是這位人選在2020年初次跳槽時(shí)只拿到3-4個(gè)offer，而在2022年上半年再次跳槽時(shí)，可以拿到14-15個(gè)offer。

招聘火熱的崗位不僅是核心的研發(fā)崗，大客戶銷售專員、售后技術(shù)支持專員、機(jī)電工程師等崗位的需求也水漲船高。韓菲表示，就芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，2022年下半年至今，求職者對(duì)于薪資漲幅的期望仍然在50%的高位，但是企業(yè)已經(jīng)回歸冷靜，幾乎沒(méi)有再給出50%以上的增長(zhǎng)。

一位專注芯片的VC投資人曾對(duì)記者表示，由于大量VC、PE機(jī)構(gòu)的非理性投資，比如很多機(jī)構(gòu)在2020-2021年偏向投資消費(fèi)電子類的芯片，這里技術(shù)門檻相對(duì)低、更容易變現(xiàn)。高端人才是很稀缺的，企業(yè)就用“堆人力”的辦法，大量擴(kuò)充普通崗位的人才，加快項(xiàng)目進(jìn)度，如今很多企業(yè)陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，甚至打價(jià)格戰(zhàn)，少數(shù)企業(yè)面臨無(wú)法上市、被并購(gòu)的處境。在該人士看來(lái)，VC的資金并沒(méi)有助力國(guó)產(chǎn)替代，而是給芯片工程師甚至應(yīng)屆生發(fā)了高工資。

有些回落 有些升溫

在海外資本市場(chǎng)，半導(dǎo)體是相對(duì)成熟的板塊，納斯達(dá)克現(xiàn)在已經(jīng)幾乎看不到半導(dǎo)體的新股，而在中國(guó)的資本市場(chǎng)部半導(dǎo)體依然是一個(gè)朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，在發(fā)展中出現(xiàn)一定泡沫是必然的。

現(xiàn)在，更多人開始反思，泡沫集中在一部分環(huán)節(jié)，意味著社會(huì)資金的投入是不均衡的。韓菲表示，相比設(shè)計(jì)端，偏上游的芯片制造，芯片生產(chǎn)設(shè)備、材料等人才市場(chǎng)的價(jià)格并沒(méi)有很高的漲幅，這背后指向一個(gè)龐大的人才市場(chǎng)，并沒(méi)有引起獵頭、資本的重視。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2022年1-11月，設(shè)備材料業(yè)同比薪酬增長(zhǎng)11%，封裝測(cè)試業(yè)10.7%，芯片制造業(yè)7%。韓菲表示，芯片制造業(yè)對(duì)人才的需求比較穩(wěn)定，招工平穩(wěn)，每年招工的增幅在10%左右。由于芯片制造業(yè)自身的性質(zhì)、社會(huì)資本的風(fēng)向等，即便在行情高點(diǎn)，很多制造業(yè)并沒(méi)有大幅擴(kuò)充人員的計(jì)劃。

一位從事芯片制造業(yè)的人士對(duì)記者稱，芯片制造人才的種類豐富，建廠需要電工、管道裝配工、焊工，芯片生產(chǎn)過(guò)程需要多種工程師、操作員以及技術(shù)人員。

該人士稱，芯片作為高端制造業(yè)，和傳統(tǒng)制造業(yè)面臨同樣的招工難問(wèn)題。第一，芯片屬于高端制造業(yè)，但工人薪資水平并沒(méi)有比傳統(tǒng)制造業(yè)更高；第二，芯片生產(chǎn)日夜無(wú)休，工人要適應(yīng)倒班制；第三，芯片生產(chǎn)環(huán)境對(duì)潔凈度要求更高，儀器的精密度更高，生產(chǎn)是高度標(biāo)準(zhǔn)化的，這意味著工人的作業(yè)環(huán)境雖然相對(duì)更安全，但是作業(yè)方式更嚴(yán)苛。

教育的分化、互聯(lián)網(wǎng)對(duì)人才的吸納、制造業(yè)環(huán)境嚴(yán)苛，種種因素影響下，芯片也無(wú)法對(duì)工人形成很強(qiáng)的吸引力。這一點(diǎn)中國(guó)和全球有相似之處。

德勤表示，各國(guó)激勵(lì)措施下，芯片制造業(yè)正開展本地化的競(jìng)爭(zhēng)，這將加劇制造業(yè)工人的短缺，預(yù)計(jì)2030年全球芯片將需要超過(guò)100萬(wàn)名額外的技術(shù)工人，相當(dāng)于每年超過(guò)10萬(wàn)名的需求量。

德勤表示，美國(guó)和歐洲的芯片行業(yè)正在尋求多元化，不僅是晶圓廠，還有芯片供應(yīng)鏈的所有部分。在美國(guó)和歐洲關(guān)于芯片的激勵(lì)措施之下，企業(yè)會(huì)將芯片制造從亞太地區(qū)的傳統(tǒng)基地，轉(zhuǎn)移到北美（美國(guó)和加拿大）和歐洲（例如意大利、德國(guó)、荷蘭和西班牙等歐盟國(guó)家），適應(yīng)不同國(guó)家的勞動(dòng)力環(huán)境和市場(chǎng)，這也會(huì)讓招工變得復(fù)雜。

韓菲表示，在更上游的芯片設(shè)備、材料、零部件、耗材等，需要化學(xué)、材料學(xué)專業(yè)等更為縱深的人才，中國(guó)這類人才的基數(shù)并不多、培養(yǎng)周期很長(zhǎng)。韓菲從2019年開始關(guān)注上游端，彼時(shí)深耕該領(lǐng)域的獵頭顧問(wèn)并不多，企業(yè)需求更多是訪尋專家級(jí)、領(lǐng)軍級(jí)人才，到2020-2021年的火熱期，人才的流動(dòng)仍然比不上前端的制造和設(shè)計(jì)。直到2022年，更多資本和獵頭開始圍繞上游提供更多的服務(wù)。