“今年市場(chǎng)行情有所回暖，來(lái)自客戶的訂單量明顯有所增加，但訂單增加能否持續(xù)尚待市場(chǎng)的驗(yàn)證。”在氣派科技今日舉行的業(yè)績(jī)會(huì)上，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理梁大鐘回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)時(shí)如是稱。

2023年，氣派科技增收不增利，其年度營(yíng)收為5.54億元，同比增長(zhǎng)2.58%；歸母凈利潤(rùn)為-1.31億元，同比虧損擴(kuò)大123.64%。今年一季度，氣派科技營(yíng)收實(shí)現(xiàn)1.24億元，同比增長(zhǎng)28.83%；歸母凈利潤(rùn)為-2111萬(wàn)元，較去年同期虧損有所收窄。

氣派科技表示，2023年業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因其一是受半導(dǎo)體整體行情影響，公司產(chǎn)品銷售均價(jià)有所下降；其二，因公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的持續(xù)實(shí)施，導(dǎo)致固定資產(chǎn)折舊上升。

據(jù)氣派科技回復(fù)上交所《年報(bào)事后審核問(wèn)詢函》，去年其多個(gè)系列產(chǎn)品整體產(chǎn)銷率為100.09%，產(chǎn)能緊缺，但產(chǎn)品價(jià)格均有不同程度的下滑。2023年度，該公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC以及LQFP系列產(chǎn)品的單價(jià)，較2022年同期分別下降13.26%、17.88%、11.68%、1.36%、26.57%。產(chǎn)品價(jià)格下降除受市場(chǎng)景氣度低迷影響，該公司也在為爭(zhēng)取訂單，策略性下調(diào)報(bào)價(jià)。

梁大鐘表示，相比去年，今年整體的市場(chǎng)環(huán)境有所向好，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)訂單的逐步增加，但價(jià)格情況并沒(méi)有明顯轉(zhuǎn)變。“隨著市場(chǎng)產(chǎn)能需求的進(jìn)一步增加，供求關(guān)系的慢慢轉(zhuǎn)變，市場(chǎng)價(jià)格會(huì)逐步回歸正常。公司對(duì)今年的業(yè)績(jī)達(dá)成還是較為樂(lè)觀的”。

在公司層面，據(jù)梁大鐘介紹，今年4、5月份訂單也持續(xù)向好。由于訂單的增加，生產(chǎn)產(chǎn)能的提升，公司生產(chǎn)成本在持續(xù)下降。銷售價(jià)格方面，該公司主要是通過(guò)有序控制嚴(yán)重虧損的訂單，專注價(jià)格合理的訂單來(lái)調(diào)節(jié)整體單價(jià)，整體平均單價(jià)在逐步略有恢復(fù)。

封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化水平較高的技術(shù)環(huán)節(jié)，過(guò)去一年業(yè)內(nèi)多家公司向產(chǎn)能擴(kuò)充或先進(jìn)工藝突破發(fā)起沖刺，并通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)債或定增募資。在監(jiān)管此前宣布從嚴(yán)把關(guān)上市公司再融資及投向后，今年6月初，科創(chuàng)板多家企業(yè)再融資獲得進(jìn)展，其中包括封測(cè)公司匯成股份。

氣派科技2023年6月發(fā)布“小額快速”定增預(yù)案，今年5月宣布終止發(fā)行。該公司表示，定增終止原因系公司結(jié)合目前資本市場(chǎng)環(huán)境、公司實(shí)際情況及公司發(fā)展規(guī)劃等諸多因素的綜合考慮。但在氣派科技2023年年度股東大會(huì)的審議事項(xiàng)中，該公司將再度向股東大會(huì)提請(qǐng)授權(quán)董事會(huì)以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票。

梁大鐘今日（6月11日）在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，公司在2023年以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票事項(xiàng)經(jīng)2022年年度股東大會(huì)授權(quán)后，積極準(zhǔn)備相關(guān)事項(xiàng)，并發(fā)布了預(yù)案。目前，該授權(quán)期限即將到期，因此公司決定終止該事項(xiàng)，并重新提請(qǐng)2023年年度股東大會(huì)授權(quán)簡(jiǎn)易程序定增。在授權(quán)期限內(nèi)，公司將根據(jù)經(jīng)營(yíng)情況、外部市場(chǎng)環(huán)境適時(shí)的推動(dòng)該簡(jiǎn)易程序定增方案的實(shí)施。

據(jù)此前定增預(yù)案，氣派科技擬募資金額為1.3億元，其中有1億元將用于第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，3000萬(wàn)元用于償還銀行貸款。在募集資金到位前，考慮以自有資金先行投入。

氣派科技表示，2024年公司將多方面擴(kuò)大融資渠道：一是控股子公司氣派芯競(jìng)引進(jìn)外部資金進(jìn)行增資，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的資金儲(chǔ)備；二是將引進(jìn)新的金融機(jī)構(gòu)或融資租賃公司；三是積極推進(jìn)簡(jiǎn)易程序定向增發(fā)項(xiàng)目。

梁大鐘表示，與業(yè)內(nèi)封測(cè)公司匯成股份、甬矽電子相比，對(duì)方在營(yíng)收規(guī)模上均比公司大，其中匯成股份主要是從事顯示驅(qū)動(dòng)芯片等單一產(chǎn)品的封裝、晶圓測(cè)試，與公司的封測(cè)業(yè)務(wù)差異較大；甬矽電子的主要從事先進(jìn)封裝產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

氣派科技為滿足客戶需求，同時(shí)提高客戶粘性，成立了晶圓測(cè)試公司氣派芯競(jìng)，目前已成功量產(chǎn)，并且將在今年擴(kuò)大規(guī)模。今年3月，氣派科技與2名投資方共同以現(xiàn)金方式向氣派芯競(jìng)完成現(xiàn)金增資，氣派芯競(jìng)注冊(cè)資本由人民幣5000萬(wàn)元增加至1億元。2023年，氣派芯競(jìng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119.22萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-329.38萬(wàn)元。

轉(zhuǎn)載來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 作者：郭輝