在2024年2月這個時間點上，大多數(shù)人應該不會反對“全世界最先進的芯片代工廠是臺積電”。但最新的進展顯示，這個共識很有可能會在短短一到兩年里就遭到嚴重挑戰(zhàn)、甚至遭到顛覆。

當?shù)貢r間周三，英特爾在加州舉辦首屆“晶圓廠直面會”，誓言將在2025年重新站在世界芯片工藝的巔峰。與此同時，微軟也率先出手，搶先下定最新的頂級工藝生產(chǎn)自營芯片。

“4年升級5個制程”有下文了

在2021年帕特里克·格爾辛格奉命執(zhí)掌英特爾時，這家公司正處于歷史性的困頓狀態(tài)——當年發(fā)布的第十一代酷睿處理器，用的還是14nm工藝制程。格爾辛格上任后迅速對戰(zhàn)略做出調(diào)整，提出“4年升級5個工藝制程”的目標。

英特爾在周三宣布，他們的目標正在接近實現(xiàn)，到2025年公司就將憑借20A（2納米）和18A（1.8納米）重回地球芯片工藝制程的頂峰。同時，他們也在這張路線圖上又多畫了幾格。

在18A之后，英特爾還將推出高性能版的18A-P，同時14A制程也開始進入公眾的視野，英特爾給實現(xiàn)這一步跨越制定的時間節(jié)點為2027年。

與此同時，芯片產(chǎn)業(yè)的EDA五巨頭（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也已經(jīng)公布工具認證和IP準備的情況，幫助潛在客戶加速啟動在18A制程上的先進芯片設(shè)計。英特爾同時表示，18A制程也將提供代工行業(yè)內(nèi)首個背面供電的解決方案。

微軟“搶吃螃蟹”

英特爾在工藝制程和封裝技術(shù)領(lǐng)域的飛速進步，也讓一眾渴望用上自研芯片的科技巨頭看到了希望，這一次動手最快的依然是微軟。

微軟、英特爾在周三宣布，雙方已經(jīng)決定使用18A工藝制程生產(chǎn)微軟的自研芯片。微軟此前曾宣布計劃開發(fā)兩款芯片，一款電腦芯片，另一款是用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片。

微軟掌門納德拉表示，眼下世界正處于一個非常激動人心的轉(zhuǎn)變之中，它將從根本上改變每個組織和整個行業(yè)的生產(chǎn)力。要實現(xiàn)這一愿景，微軟需要最先進、最高性能、最高質(zhì)量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟非常高興能與英特爾代工廠合作，也是為什么微軟選擇英特爾18A工藝來設(shè)計和生產(chǎn)芯片。

在努力爭搶英偉達最先進的芯片之余，微軟、亞馬遜和Alphabet這三大數(shù)據(jù)中心巨頭也紛紛投身自研芯片的道路。理論上此舉會對英特爾的芯片業(yè)務(wù)形成沖擊，但轉(zhuǎn)身做代工的抉擇，也為英特爾打開了嶄新的發(fā)展之路。

根據(jù)統(tǒng)計，去年英特爾的外包代工業(yè)務(wù)總收入只有10億美元，而占據(jù)全球6成市場份額的臺積電，代工業(yè)務(wù)的營收高達700億美元。

來源：財聯(lián)社 作者：史正丞