消息稱三星正在整合混合鍵合技術(shù) 有望用于下一代封裝解決方案

寰球view2024-02-06 16:46

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，為了增強芯片代工能力，三星正在整合混合鍵合技術(shù)。應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor正在三星天安園區(qū)為其安裝混合鍵合設(shè)備，預(yù)計將用于三星X-Cube、SAINT等下一代封裝解決方案。 （界面新聞）

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