歐姆龍開發(fā)出30秒快速檢測半導體芯片的設備

科技盲盒2023-11-24 11:13

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，日本歐姆龍（Omron）開發(fā)出了半導體的X射線檢測設備的新產(chǎn)品?？蓱獙ο穹e木一樣組合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及將芯片垂直方向堆疊的疊層化，約30秒即可完成目前需數(shù)十分鐘的檢測。在作為主力的工廠自動化（FA）業(yè)務陷入苦戰(zhàn)的情況下，該公司將把焦點放在用于生成式AI（人工智能）和數(shù)據(jù)中心的半導體等增長市場。（科創(chuàng)板日報）

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