經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 李靖恒 封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中，先由設(shè)計(jì)公司完成集成電路設(shè)計(jì)，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓，再送到封測廠進(jìn)行封裝測試。

在封裝過程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導(dǎo)線引到外部接頭處，然后進(jìn)行密封，形成芯片產(chǎn)品。

長電科技（600584.SH）董事會(huì)秘書辦人士告訴記者，芯片封裝的重點(diǎn)在于使芯片和外界互聯(lián)的同時(shí)，還要保證芯片不受外界干擾，同時(shí)還要解決芯片發(fā)熱等問題。

在去年芯片供應(yīng)緊缺的背景下，封測廠商的利潤也呈現(xiàn)了高速增長。長電科技是國內(nèi)的半導(dǎo)體封測龍頭廠商，其2021年年報(bào)顯示，該公司營業(yè)收入305.02億元，同比增長15.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤29.59億元，同比增長126.83%。另外兩家封測大廠通富微電(002156.SZ)和華天科技（002185.SZ）的凈利潤也都實(shí)現(xiàn)了翻倍。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長 18.2%。其中，封裝測試業(yè)銷售額 2763億元，同比增長 10.1%。

然而，從去年年底以來，封測市場出現(xiàn)了環(huán)比下滑的情況。華天科技董事會(huì)秘書辦人士告訴記者，相比去年市場需求的高速增長，今年的封測市場實(shí)際上是恢復(fù)到了比較正常的狀況。

華天科技在年報(bào)中表示，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。“封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，包括公司在內(nèi)的國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步。”華天科技稱。

市場回歸“正常”

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊張的背景下，2021年成為了封測廠家收獲頗豐的一年。長電科技、通富微電、華天科技三家廠商去年的凈利潤增長均超過了100%。通富微電在年報(bào)中稱，2021年是“公司發(fā)展歷程中濃墨重彩的一年”。

然而，康強(qiáng)電子(002119.SZ)在年報(bào)中介紹，2021年末半導(dǎo)體封測市場出現(xiàn)了下滑。康強(qiáng)電子生產(chǎn)的產(chǎn)品包括引線框架、鍵合絲等產(chǎn)品。引線框架是集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。而鍵合絲是芯片和引線框架間的連接線。因此，康強(qiáng)電子是國內(nèi)半導(dǎo)體封測廠商的原材料供應(yīng)商。

康強(qiáng)電子表示，由于封測市場下滑疊加疫情等因素，預(yù)計(jì)2022年上半年市場會(huì)受到影響，下半年還不太明朗。康強(qiáng)電子今年一季度報(bào)告顯示，該公司一季度營業(yè)收入同比下降了6.85%?？祻?qiáng)電子2021年全年的營業(yè)收入為21.95億元，同比增長41.71%。但是，其在年報(bào)中提出的2022年?duì)I業(yè)收入目標(biāo)僅為18億元。

國金證券分析師趙晉在近日的研報(bào)中統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)封測大廠在2021年?duì)I收同比增長31%，獲利增長接近翻倍；2022年一季度營收環(huán)比減少10%，同比仍有26%的增長。趙晉認(rèn)為，今年全球封測市場同比增長預(yù)計(jì)為12%，低于去年的26%。

不過，頭部封測廠商受到的影響似乎并不大。長電科技今年一季度營業(yè)收入增長為21.24%，歸屬于上市公司股東的凈利潤增長為123.04%。

上述長電科技人士對記者表示：“整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在2022年還算是正常的。不過，現(xiàn)在確實(shí)有很多變化，我們也會(huì)持續(xù)關(guān)注這個(gè)情況。”

而上述華天科技人士對記者表示，去年市場需求高速增長，實(shí)際上是屬于不太正常的一個(gè)年份，今年應(yīng)該算比較正常了。而且，去年的需求實(shí)際上沒有表面看上去那么大，產(chǎn)品的實(shí)際交付也沒有市場上聲稱的那么多。比如說，有100個(gè)單位的訂單，最終可能就交付了80個(gè)。

從具體的產(chǎn)品類別看，不同的下游產(chǎn)品需求也在發(fā)生變化。

長電科技人士也告訴記者，之前確實(shí)有段時(shí)間市場需求非常旺盛，不過現(xiàn)在通訊類的產(chǎn)品需求已經(jīng)處于疲軟階段了。目前，汽車相關(guān)的芯片需求增長相對快速，不光是汽車的產(chǎn)量在增長，而且是單個(gè)汽車的芯片用量在成倍增長。接下來，該公司的業(yè)務(wù)會(huì)向汽車電子這方面傾斜。

根據(jù)長電科技年報(bào)，在該公司的營業(yè)收入中，通訊電子占比40%、消費(fèi)電子占比33.8%、運(yùn)算電子占比13.2%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比10.3%、汽車電子占比2.6%。長電科技人士向記者進(jìn)一步介紹，之前汽車電子本來算是比較小眾的類別，不過這兩年經(jīng)過新能源汽車和自動(dòng)駕駛的發(fā)酵，需求量變得比較可觀，未來的占比預(yù)計(jì)會(huì)提高。

通富微電也在年報(bào)中介紹，汽車電子化帶動(dòng)功率IC、控制芯片、傳感器和電源管理芯片的需求增長。純電動(dòng)車的電子器件成本占比高達(dá)65%，遠(yuǎn)高于燃油車的15%。功率IC是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電力輸配、新能源及變頻家電等領(lǐng)域。

另外，長電科技人士對記者表示，雖然手機(jī)這類產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)幾年呈下行趨勢，不過5G通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)品的需求還是在快速上升。“在5G通訊應(yīng)用市場領(lǐng)域，由于5G通訊網(wǎng)絡(luò)基站和數(shù)據(jù)中心所需的數(shù)字高性能信號(hào)處理芯片得到了全面替代，市場處于快速上升期。”長電科技在年報(bào)中表示。

先進(jìn)封裝比例上升

根據(jù)使用的技術(shù)不同，封裝被分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。至于如何區(qū)分“傳統(tǒng)”和“先進(jìn)”，長電科技人士向記者介紹，不同廠商給出的標(biāo)準(zhǔn)不一樣。在上交所給出的分類指引里面，傳統(tǒng)的封裝就只包括打線封裝。所謂打線封裝，是指用金屬絲把芯片的引腳和引線框架連接起來。有些廠商以這個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)，把打線封裝以外都算作先進(jìn)封裝，有的廠商對先進(jìn)封裝的標(biāo)準(zhǔn)則更高一些。

長電科技人士進(jìn)一步表示，不管如何分類，像晶圓級(jí)封裝（WLP）、倒裝封裝（Flipchip）等都屬于先進(jìn)封裝。目前，該公司的先進(jìn)封裝在營收中的比例每年都在上升，已經(jīng)超過了50%。

晶圓級(jí)封裝是指在芯片還在晶圓上的時(shí)候就進(jìn)行封裝，然后再將晶圓切成單個(gè)芯片。而傳統(tǒng)的封裝一般是先切割晶圓，再進(jìn)行封裝。根據(jù)華天科技的年報(bào)，2021年該公司共完成集成電路封裝量 496.48億只，同比增長25.85%。其中，晶圓級(jí)集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%。

所謂倒裝封裝，則是在芯片的連接點(diǎn)上沉積凸塊，然后將芯片翻轉(zhuǎn)過來與基板直接連接。與傳統(tǒng)的打線封裝不同，倒裝封裝沒有引腳結(jié)構(gòu)。fcBGA（倒裝芯片球柵格陣列封裝)屬于倒裝封裝的一類，其在封裝基板的底部制作陣列焊球，用于與芯片互接。

長電科技表示，公司在fcBGA方面的研發(fā)，提升了集成芯片的數(shù)量和性能，為進(jìn)一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。Chiplet一般被稱為芯粒，或者小芯片，是指將原本一塊復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的工藝制程進(jìn)行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來。通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。

而通富微電在年報(bào)中稱，該公司2021年已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。其中，7納米的產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，5納米產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。

康強(qiáng)電子在年報(bào)中表示，今后在全球半導(dǎo)體封裝測試市場中，傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，信息及通訊用的高密度封裝引線框架要求集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發(fā)展。先進(jìn)封裝占比將逐步超越傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝材料也將成為主流。

另外，長電科技人士還向記者介紹，除了增加芯片的平面集成密度，先進(jìn)封裝還會(huì)通過提高層數(shù)來增加芯片的集成度，比如2.5D、3D等封裝技術(shù)。

“隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多。芯片輸出入腳數(shù)大幅增加，使3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。”長電科技在年報(bào)中表示。

華天科技在年報(bào)中也介紹了該公司的3DeSinC技術(shù)，eSinC是一種三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)?；趀SinC的封裝技術(shù)可以滿足多顆芯片高密度集成，實(shí)現(xiàn)芯片正面和背面電路互連以及多層堆疊。

先進(jìn)封裝產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)也與傳統(tǒng)的產(chǎn)品不同。在長電科技2021年的年報(bào)中，傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量為417.1億只，同比增長33.81%。然而，其先進(jìn)封裝的產(chǎn)量為348.1億只，同比下降5.43%。長電科技人士向記者介紹，芯片的產(chǎn)量一般是以顆為單位，但是先進(jìn)封裝一顆芯片的工作量可能是傳統(tǒng)封裝的幾倍，價(jià)值也更高。雖然先進(jìn)封裝以顆為單位的數(shù)量看上去變少，但是實(shí)際產(chǎn)量并沒有減少。事實(shí)上，先進(jìn)封裝占營收的比例一直在上升。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，2020年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模304億美元，在全球封裝市場中占比45%。預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約475億美元，占比達(dá)50%。