經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 李華清 12月28日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了有研半導(dǎo)體硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“有研硅材”）科創(chuàng)板上市的招股書申報(bào)稿，有研硅材正式?jīng)_刺IPO，擬募資10億元用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目和補(bǔ)充研發(fā)及運(yùn)營(yíng)資金。

在國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域，有研硅材名氣較大，據(jù)有研硅材的資料，它是集成電路關(guān)鍵材料國(guó)家工程研究中心主依托單位，是國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的、能夠穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅拋光片并生產(chǎn)區(qū)熔硅單晶（記者注：區(qū)熔硅單晶具有高純度、高電阻率、低氧含量的優(yōu)點(diǎn)）的企業(yè)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片的技術(shù)突破，并實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化，已經(jīng)連續(xù)五年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”。

然而，值得指出的是，雖然中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體需求市場(chǎng)，半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，但目前全球硅片市場(chǎng)主要由境外廠商占據(jù)，且市場(chǎng)集中度非常高，市占率排行前五的廠商占據(jù)了全球?qū)⒔?0%的市場(chǎng)份額，有研硅材、中環(huán)股份等中國(guó)大陸硅材料企業(yè)在全球的市占率均低于3%。

業(yè)績(jī)現(xiàn)狀與募資

有研硅材成立于2001年，主營(yíng)半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅 拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

2018年至2021年上半年期間，半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料的營(yíng)收可以占到有研硅材營(yíng)收的95%以上。

從營(yíng)收和利潤(rùn)的角度看，有研硅材近年的表現(xiàn)不增反降。有研硅材的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年的營(yíng)收分別為6.96億元、6.24億元、5.29億元，扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為1.38億元、1.16億元和7838.48萬(wàn)元。

有研硅材解釋，2019年的業(yè)績(jī)下滑是因?yàn)樾袠I(yè)整體需求下滑，2020年的業(yè)績(jī)下滑主要是因?yàn)楣旧a(chǎn)基地搬遷。

據(jù)了解，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)有一個(gè)認(rèn)證壁壘，芯片制造企業(yè)通常會(huì)要求硅片供應(yīng)商先提供樣品硅片以用于試生產(chǎn)芯片，試生產(chǎn)階段一般會(huì)產(chǎn)出測(cè)試芯片，測(cè)試通過(guò)后，再進(jìn)行小批量生產(chǎn)量產(chǎn)芯片，量產(chǎn)芯片通過(guò)內(nèi)部認(rèn)證后，芯片制造企業(yè)會(huì)將量產(chǎn)的芯片送到下游客戶處，等下游客戶也認(rèn)證通過(guò)后，才會(huì)對(duì)硅片供應(yīng)商進(jìn)行最終認(rèn)證，從而簽訂采購(gòu)合同，整個(gè)認(rèn)證流程相當(dāng)耗時(shí)。如果是面向集成電路制造常規(guī)用到的拋光片和外延片硅材料的認(rèn)證，認(rèn)證周期一般是6到18個(gè)月，如果是面向汽車電子、醫(yī)療健康以及航天航空等領(lǐng)域用到的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的認(rèn)證，認(rèn)證周期通常是2年，因此，芯片制造商一旦確定了硅片供應(yīng)商，一般不輕易做改變。

有研硅材的8英寸及以下硅產(chǎn)品已經(jīng)得到華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、中芯國(guó)際等企業(yè)認(rèn)證通過(guò)，刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得日本 CoorsTek、韓國(guó) Hana 等刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)認(rèn)證通過(guò)。但有研硅材生產(chǎn)基地搬遷后，主要的半導(dǎo)體硅片下游客戶需重新對(duì)新工廠進(jìn)行認(rèn)證，影響了整體業(yè)績(jī)。

目前，有研硅材擅長(zhǎng)的產(chǎn)品主要是8英寸及以下的硅片，從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，硅片的面積越大越受歡迎。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，在圓形硅片上制造矩形的芯片，會(huì)使得硅片邊緣處區(qū)域無(wú)法被利用，硅片的尺寸越大，硅片邊緣的損失會(huì)越小，這也有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。在同樣的工藝條件下，12英寸半導(dǎo)體硅片的可使用面積可以達(dá)到8英寸硅片的兩倍以上，可使用率是8英寸硅片的2.5倍以上。

據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)）的數(shù)據(jù)，在全球范圍內(nèi)，在2008年以前，大尺寸的硅片以8英寸為主，12英寸的硅片的市場(chǎng)份額從2000年以來(lái)逐漸提升，并在2008年首次超過(guò)8英寸硅片，2020年，12英寸硅片的市場(chǎng)份額已經(jīng)提升到68.08%，是半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品。

但半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。有研硅材預(yù)判，業(yè)內(nèi)不會(huì)一味地追求硅片尺寸的增長(zhǎng)，也要考慮產(chǎn)品投資的合理性，雖然8英寸硅片的市占率已經(jīng)跌破30%，但由于智能手機(jī)用指紋芯片等市場(chǎng)的增長(zhǎng)，依然給8英寸硅片提供了市場(chǎng)空間，8英寸和12英寸的硅片在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)會(huì)共存。

有研硅材的10億元募資額中，最多就是投向集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，投資額達(dá)到3.84億元，其次是集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目，投資額達(dá)到3.57億元，剩余的2.57億元用于補(bǔ)充研發(fā)和運(yùn)營(yíng)資金。

半導(dǎo)體硅材料的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

半導(dǎo)體主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類，據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）的統(tǒng)計(jì)，集成電路、分立器件和傳感器在2020年合計(jì)占半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額的比例約90%。

而半導(dǎo)體硅片是集成電路制造的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。

據(jù) SEMI的統(tǒng)計(jì)，2020 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的12.56%。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比63%。半導(dǎo)體硅材料則是晶圓制造材料主要組成部分，占比約為35%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)122億美元。

據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)124.07億平方英寸，較2019年增長(zhǎng) 5%，接近2018年創(chuàng)下的歷史高位，全球銷售金額約為112億美元，全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積有望在2023年創(chuàng)造出全新的高位。

對(duì)于中國(guó)大陸企業(yè)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體硅材料是個(gè)大有可為的領(lǐng)域。中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體需求國(guó)，據(jù)SEIM和WSTS的數(shù)據(jù)，2020年全球銷往中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額比例為34.4%，遠(yuǎn)高于銷往美國(guó)的21.7%。

而在硅材料領(lǐng)域，中國(guó)大陸企業(yè)還顯得相當(dāng)式微。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，目前，全球硅片市場(chǎng)的前五大廠商分別為日本的信越化學(xué)、日本的勝高(SUMCO)、中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓(Global Wafers)、德國(guó)的世創(chuàng)(Siltronic)和韓國(guó)的鮮京矽特隆(SK Siltron)，它們的市場(chǎng)份額分別為27.53%、21.51%、14.8%、11.46%和11.31%。目前，有研硅材在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的市占率不到1%。

隨著中國(guó)半導(dǎo)體制造的崛起和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅材料投建項(xiàng)目將進(jìn)一步增多。