全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電的3納米“N3B”工藝目前只有一位客戶——那就是蘋果，不過2024年臺積電在這一類別的收入或許能見證兩位數(shù)的增長。

據(jù)悉，目前臺積電3納米技術(shù)生產(chǎn)的每片晶圓價(jià)格為2萬美元，而良品率僅有55%，而只有像蘋果這樣的大公司才能承受得住這么高的價(jià)格。

然而市場人士樂觀地指出，臺積電領(lǐng)先制程、龐大產(chǎn)能支撐及良率的改善將帶動公司業(yè)績開始回溫。除了為芯片組制造商大規(guī)模生產(chǎn)晶圓外，臺積電的3納米技術(shù)還將用于其他產(chǎn)品，從英偉達(dá)的GPU到微軟、谷歌、亞馬遜等巨頭開發(fā)的人工智能（AI）芯片。

據(jù)《工商時(shí)報(bào)》援引的一份研究報(bào)告稱，預(yù)計(jì)臺積電3納米的代工產(chǎn)能今年底可望達(dá)到6~7萬片，全年?duì)I收占比可望突破5%。

此外，報(bào)告還指出，在英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司將于2024年下半年陸續(xù)導(dǎo)入第二代N3E的情況下，預(yù)估臺積電2024年底單月產(chǎn)能將達(dá)10萬片。

這種制造工藝預(yù)計(jì)將在很長一段時(shí)間內(nèi)得到需求支持。據(jù)估計(jì)，僅在2023年，來自蘋果的A17 Pro和M3芯片訂單就將為這家公司帶來31億美元的收入。

根據(jù)分析，高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將在其旗艦移動soc（系統(tǒng)級芯片）上采用N3E工藝，分別是驍龍8第4代（Snapdragon 8 Gen 4）和Dimensity 9400，這將給臺積電的營收帶來進(jìn)一步提升。

日前有報(bào)道稱，臺積電正考慮在日本建設(shè)第三家芯片工廠，此舉似乎在全力進(jìn)軍3納米芯片市場。

來源：財(cái)聯(lián)社 作者：周子意