經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 李靖恒 在電子行業(yè)快速發(fā)展的背景下，幾乎所有電子產(chǎn)品都會用到的印制電路板（Printed Circuit Board，以下簡稱“PCB”），使之成為行業(yè)發(fā)展的基礎。

“拆開電腦看到的綠色的電路板就是印刷電路板，不過那個是屬于最低端、初級的PCB板。”PCB生產(chǎn)商鵬鼎控股(002938.SZ)董秘辦人士告訴記者。

鵬鼎控股在3月17日發(fā)布的年報中介紹，PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

鵬鼎控股表示，在當前云技術、5G網(wǎng)絡建設、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。

深南電路（002916.SZ）也是一家PCB生產(chǎn)公司，該公司的董秘辦人士對記者表示，基本上所有電子產(chǎn)品都要用到PCB，從家里的空調遙控器到電視等等，任何電器里面的電子元件都需要有這樣一個電路板去聯(lián)通和支撐。

據(jù)電子產(chǎn)業(yè)研究機構Prismark的統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值估計達804.49億美元，同比增長23.4%。其中，中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，2021年占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例達54.2%。

“電子產(chǎn)品之母”

深南電路在3月15日發(fā)布的年報中介紹，印制電路板是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

深南電路表示，該公司產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心(含服務器)、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領域。2021年公司印制電路板業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入87.37億元，同比增長5.13%，占公司營業(yè)總收入的62.66%，毛利率25.28%。

上述深南電路人士告訴記者，除了PCB，該公司的業(yè)務還包括封裝基板和電子裝聯(lián)。其中，封裝基板本身是PCB的高端延伸。相比PCB，封裝基板的細膩程度會更高，也會更薄更小，因為要用來搭載芯片。

深南電路在年報中介紹，封裝基板與PCB制造原理相近，是PCB適應電子封裝技術快速發(fā)展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，是芯片封裝不可或缺的一部分，不僅能夠為芯片提供支撐、散熱和保護作用，也為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。

深南電路生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品種類覆蓋了模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等領域。2021年，該公司封裝基板業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入24.15億元，同比增長56.35%，占公司營業(yè)總收入的17.32%；毛利率29.09%。

深南電路進一步表示，從下游需求看，伴隨5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居等技術的持續(xù)升級與應用的不斷拓展，全球對于芯片以及芯片封裝的需求大幅增長。封裝基板作為芯片封裝的重要材料，也隨下游各應用領域需求的不斷增加而進入高速發(fā)展期，市場前景良好。同時，受中美經(jīng)貿(mào)摩擦、新冠疫情等因素影響，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資建設力度加大，對封裝基板的需求不斷增加。據(jù)Prismark預測，2021至2026年，封裝基板為印制電路板行業(yè)內增速最高的品種，其中中國大陸地區(qū)封裝基板復合增速為11.6%。

鵬鼎控股在年報中表示，2021 年該公司實現(xiàn)營業(yè)收入333.15億元，較上年增長11.60%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤33.17億元，較上年增長16.75%。按照下游應用領域不同，該公司的PCB產(chǎn)品可分為通訊用板、消費電子及計算機用板、以及汽車/服務器及其他用板等，并廣泛應用于手機、網(wǎng)絡設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記本電腦、服務器/儲存器、汽車電子等下游產(chǎn)品。

其中通訊用板主要包括應用于手機、路由器和交換機等通訊產(chǎn)品上的各類印制電路板。“公司生產(chǎn)的印制電路板廣泛應用于通訊電子產(chǎn)業(yè)的多類終端產(chǎn)品上，并以智能手機領域為主，滿足了移動通信技術發(fā)展過程中對高傳輸速率、高可靠性、低延時性的持續(xù)要求。公司生產(chǎn)的通訊用板包括柔性印制電路板、剛性印制電路板、高密度連接板、SLP（類載板，也被稱為下一代PCB硬板）等多類產(chǎn)品。”鵬鼎控股表示。

下游產(chǎn)品結構調整

上述深南電路人士對記者表示，去年全球的大宗商品存在漲價現(xiàn)象，因此對利潤有一定影響。除此之外，還有一些市場需求端的變化，比如通信領域的需求可能有一些調整。跟以往比，一些領域的產(chǎn)品毛利率有所變化，產(chǎn)品結構也會面臨調整。

根據(jù)深南電路年報，該公司2021年實現(xiàn)營業(yè)總收入139.43億元，同比增長20.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.81億元，同比增長3.53%。深南電路表示，2021年全球經(jīng)濟逐步復蘇，推動市場需求回暖，國內工業(yè)經(jīng)濟持續(xù)穩(wěn)定恢復，但疫情對于供給側的影響仍然存在，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈循環(huán)不暢，大宗商品、原材料、芯片及各類電子元器件的供應短缺與漲價現(xiàn)象，對中下游企業(yè)形成一定成本壓力。

比如，深南電路的電子裝聯(lián)業(yè)務屬于PCB制造業(yè)務的下游環(huán)節(jié)，具體依據(jù)設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現(xiàn)電子電氣的互聯(lián)，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統(tǒng)。公司電子裝聯(lián)產(chǎn)品業(yè)務主要聚焦通信、醫(yī)療電子、汽車電子等領域。

深南電路人士向記者介紹，電子裝聯(lián)相當于把電子元件安裝在PCB板上，“有些客戶做完了PCB板后，還有一些電子元件或者器件模組想裝在電路板上，就需要用到電子裝聯(lián)，形成一個帶有功能性的模塊模組，甚至包括系統(tǒng)總裝或者整機的出貨。不同層級的電子裝聯(lián)都會涉及到。”

深南電路在年報中進一步介紹，電子裝聯(lián)行業(yè)供應鏈較為復雜，涉及包括PCB、芯片、主被動元件等在內的各種電子元器件，所以供應鏈更容易受到上游零件短缺的沖擊，因此供應鏈能力也逐漸成為電子裝聯(lián)行業(yè)的核心競爭力之一。去年，該公司電子裝聯(lián)業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入19.40億元，同比增長67.22%，占公司營業(yè)總收入的13.91%，毛利率12.56%。

“2021年，通信市場需求的放緩對公司電子裝聯(lián)業(yè)務形成較大沖擊。此外，電子裝聯(lián)業(yè)務在供應鏈中采購涉及范圍較廣，因芯片等電子元器件的全球供應短缺及新冠疫情下國際物流受阻，供應鏈在成本與交付時效方面受到一定影響，進而導致電子裝聯(lián)行業(yè)整體經(jīng)營成本上升，利潤承壓較為明顯。公司積極應對上述外部環(huán)境挑戰(zhàn)，一方面在確保滿足通信市場現(xiàn)有客戶需求的同時，加大對其他非通信領域市場的開發(fā)力度，并在數(shù)據(jù)中心、汽車電子等市場開發(fā)上取得較大突破。”深南電路稱。

上述深南電路人士也告訴記者，雖然通信市場經(jīng)歷了調整，不過去年公司業(yè)務有很大一部分增長來源于數(shù)據(jù)中心和汽車業(yè)務，比如目前汽車在新能源和自動駕駛方面有一些新的技術更新和需求。

根據(jù)深南電路的年報，該公司PCB業(yè)務數(shù)據(jù)中心領域訂單同比增長45%。其中，新一代服務器平臺的切換升級正在推進。相關產(chǎn)能爬坡順利，為數(shù)據(jù)中心業(yè)務的后續(xù)發(fā)展提供產(chǎn)能空間。另外，在汽車業(yè)務方面，深南電路去年汽車電子客戶訂單同比增長150%，汽車電子專業(yè)工廠(南通三期項目)建設已于2021年第四季度連線投產(chǎn)。

鵬鼎控股也在年報中介紹稱，該公司近年來加快了對汽車及高速服務器用板市場的開拓：“汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展也為汽車電子打開了新的空間；云計算、大數(shù)據(jù)等在加大對服務器和相關產(chǎn)品需求的同時加快了傳統(tǒng)服務器行業(yè)的更新?lián)Q代，汽車及服務器用板預計將成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的新藍海。”

根據(jù)Prismark預測，未來5年全球PCB市場將持續(xù)增長，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

PCB持續(xù)升級中

深南電路人士告訴記者，該公司產(chǎn)品定位集中在中高端產(chǎn)品。相關中高端的產(chǎn)品包括高速多層板以及高頻微波板等。從板的層數(shù)來看，層數(shù)越高，技術含量也越高，使用的材料要求也會更高一些。而另外部分電路板也會往輕薄化、小型化的趨勢走，可能會在板上去做一些高密的設計。比如，消費電子當中會有一些HDI（高密度互連）設計。

高速多層板是由多層導電圖形和低介電損耗的高速材料壓制而成，主要承擔芯片組間高速電路信號的傳輸，以實現(xiàn)芯片的運算及信號處理功能，廣泛應用于通信和服務存儲等領域。高頻微波板是指采用特殊的高頻材料(如聚四氟乙烯等)進行加工制造而成的印制電路板，主要應用于高頻信號傳輸電子產(chǎn)品，如通信基站、微波通信、衛(wèi)星通信和雷達等領域。高頻微波板信號完整性要求較高，加工難度較大。

深南電路在年報中介紹，從產(chǎn)品結構看，封裝基板、8-16層的高多層板、HDI板仍將保持相對較高的增速。對于PCB產(chǎn)品，無線通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時，還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

鵬鼎控股人士告訴記者，PCB從普通遙控器到高檔的手機都會用到。不過精密度會有所不同，該公司也主要做中高端的產(chǎn)品，對精密度要求非常高。PCB的精密度主要看線寬等參數(shù)，該公司的產(chǎn)品線寬能做到25微米，比頭發(fā)絲還細。

另外，該人士還告訴記者，該公司在軟板方面也有布局。軟板是可彎曲可折疊的PCB，生產(chǎn)難度和技術難度更高。

鵬鼎控股則在年報中對此介紹稱：“在電子設備輕薄化、多功能及高性能化趨勢下，作為公司具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的軟板和高精密度硬板等產(chǎn)品的應用將越來越廣泛。公司募投項目淮安柔性多層印制電路板擴產(chǎn)項目已投資完畢；公司2021年初規(guī)劃的軟板擴充投資計劃也已全部投產(chǎn)，公司臺灣高雄柔性印制電路板項目一期投資計劃也在持續(xù)推進中。”