沈建緣/文 在日前結(jié)束的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)采用4nm制程工藝，集成的第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球首個(gè)支持10Gbps下載速度的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，將為并為智能手機(jī)帶來全新的連接、影像、AI、游戲、音頻和安全體驗(yàn)。

高通公司總裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，“5G作為一個(gè)核心技術(shù)將萬物與云端連接在一起，而連接性是頂級(jí)體驗(yàn)的核心。高通每一代驍龍產(chǎn)品都在踐行這一使命，通過更強(qiáng)大，不斷超越期待的連接技術(shù)。”他說，“人工智能正在越來越多地在邊緣計(jì)算方面發(fā)揮功能。當(dāng)AI與5G加乘，移動(dòng)技術(shù)不斷升級(jí)，在各種終端中實(shí)現(xiàn)連接，會(huì)發(fā)揮更大功能。無論元宇宙以怎樣的路徑發(fā)展，高通都具備這樣的能力，保證向這樣的路徑前進(jìn)。”

“驍龍是通往元宇宙的門票”。他這樣強(qiáng)調(diào)。

連接即存在

安蒙認(rèn)為，早在元宇宙還沒有成為熱門話題之前，高通就已將此作為未來發(fā)展的方向。“在過去10年當(dāng)中，我們一直在談增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)。從高通的角度來說，我們知道我們需要打造面向軟硬件的半導(dǎo)體芯片解決方案，為不同散熱能力和外形設(shè)計(jì)的終端提供始終保持的連接、高性能和低功耗。”他說。

對(duì)高通來說，從十年前就開始投資研發(fā)的大量基礎(chǔ)技術(shù)為元宇宙奠定了基礎(chǔ)，隨著5G與高性能、低功耗計(jì)算以及終端側(cè)AI的融合，終端可實(shí)時(shí)連接至云端，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在不斷加速， “我相信，元宇宙的機(jī)遇應(yīng)該大于我們現(xiàn)在看到的手機(jī)市場所帶來的機(jī)遇。”安蒙表示，當(dāng)終端設(shè)備數(shù)量達(dá)到一定規(guī)模，無論是面向消費(fèi)級(jí)還是企業(yè)級(jí)的數(shù)字孿生，都是元宇宙發(fā)展的路徑。

“不論元宇宙會(huì)發(fā)展成何種形態(tài)，人們都會(huì)需要終端來把物理空間和數(shù)字空間連接在一起，并把大家?guī)氲教摂M現(xiàn)實(shí)中。不論元宇宙未來如何發(fā)展，有一個(gè)共同點(diǎn)是——高通都會(huì)是為它打造各種終端的那個(gè)公司。”他說。“隨著數(shù)字孿生在多個(gè)行業(yè)內(nèi)得到應(yīng)用，市場已經(jīng)蘊(yùn)含著巨大機(jī)遇。我們擁有如此龐大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，我們?nèi)砸粩嗤苿?dòng)技術(shù)發(fā)展讓其成為現(xiàn)實(shí)。”

高通在2021投資者大會(huì)上描繪了公司“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖” ——一個(gè)可擴(kuò)展應(yīng)對(duì)所有增長業(yè)務(wù)需求的技術(shù)路線圖把握這些機(jī)遇。憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，高通為幾乎每類邊緣側(cè)終端提供終端側(cè)智能、高性能低功耗系統(tǒng)和一切無線組件，從耳塞到智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

過去，高通的潛在市場規(guī)模是150億美元，包括MSM和MDM芯片出貨，以及技術(shù)許可業(yè)務(wù)。如今，高通的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元，主要得益于新增的旗艦級(jí)和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和汽車業(yè)務(wù)。高通預(yù)計(jì)，未來，隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴(kuò)展和元宇宙的興起，高通的潛在市場規(guī)模將擴(kuò)大到7000億美元。其面對(duì)的目標(biāo)市場規(guī)模將在未來十年增長7倍以上。

基于此， 高通的戰(zhàn)略專注于四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域：智能手機(jī)、射頻前端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)。并將在業(yè)務(wù)擴(kuò)展至移動(dòng)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的多個(gè)細(xì)分市場加大投資。

新篇章

自新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍8發(fā)布之后，中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola在內(nèi)的手機(jī)廠商宣布，將采用該移動(dòng)平臺(tái)，商用終端預(yù)計(jì)將于2021年底面市。三星將在其2022年多層級(jí)終端中采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)。與此同時(shí)，每一個(gè)奮力成長的手機(jī)廠商在手機(jī)江湖的競爭之外，也正繼續(xù)開啟手機(jī)業(yè)務(wù)之外的新篇章。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，“憑借可擴(kuò)展、可滿足全部終端市場需求的統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，高通的業(yè)務(wù)將越來越多元化，伙伴和朋友也會(huì)越來越多。”他認(rèn)為，中國的企業(yè)將能夠充分利用新平臺(tái)，結(jié)合各自的創(chuàng)新，滿足全球消費(fèi)者的需求。

目前，在技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，5G相關(guān)應(yīng)用正在深度和廣度上進(jìn)一步發(fā)展，而對(duì)高通來說，實(shí)現(xiàn)這一切的核心依然是合作共贏。孟樸認(rèn)為，長期堅(jiān)持協(xié)作，使得高通與合作伙伴共同打造了強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。

去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏。據(jù)IDC預(yù)測，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到1.1萬億美元。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場，巨大的發(fā)展機(jī)遇才剛剛展現(xiàn)。高通在物聯(lián)網(wǎng)方面正推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構(gòu)的芯片。除了推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，還專注打造“下一代計(jì)算平臺(tái)”——XR領(lǐng)域（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺(tái)驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布，包括來自Meta和微軟的終端設(shè)備。

此外，高通還與中國廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。在最近一個(gè)月內(nèi)，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網(wǎng)的新產(chǎn)品，擴(kuò)展對(duì)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。此前，高通宣布將與開發(fā)商L&L Holding Company合作推出時(shí)代廣場智慧體驗(yàn)項(xiàng)目(STSX)，致力于將紐約時(shí)代廣場打造成全新的智慧娛樂、酒店和零售體驗(yàn)中心。

vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)表示，“2021年，vivo正式進(jìn)入歐洲市場，高通提供了當(dāng)?shù)剡\(yùn)營商和創(chuàng)新服務(wù)方面的緊密合作。”榮耀產(chǎn)品線總裁方飛則希望，“與高通團(tuán)隊(duì)的合作的方向，能更好地釋放芯片的能效比。因?yàn)槲磥矶嗄B(tài)超感知的影像系統(tǒng)，以及如何將人工智能能力提高到極致，打造出引領(lǐng)新時(shí)代體驗(yàn)的智能終端設(shè)備方面，仍有巨大的想象空間。”中興通訊高級(jí)副總裁、中興終端總裁、努比亞總裁倪飛表示，“隨著高通推出新一代產(chǎn)品，中興將發(fā)布更多創(chuàng)新產(chǎn)品。中興與高通的合作也不局限于手機(jī)。未來將與高通打造從個(gè)人、家庭的無縫連接的體驗(yàn)。”

在汽車領(lǐng)域，今年初，高通發(fā)布搭載了5nm系統(tǒng)級(jí)芯片的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)、Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)和5G車聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的整車行業(yè)全生態(tài)平臺(tái)機(jī)產(chǎn)品，標(biāo)志著除智能手機(jī)，高通正在將智能手機(jī)領(lǐng)域取得的巨大成功延伸到其他行業(yè)。

Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模2022年有望達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。目前，高通的汽車解決方案涵蓋四大關(guān)鍵領(lǐng)域——車載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、數(shù)字座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理。在車載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X領(lǐng)域，高通汽車無線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍(lán)牙、C-V2X和射頻前端等眾多產(chǎn)品組合。

去年年底，長城汽車成為首個(gè)正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺(tái)的車企，將應(yīng)用于2022年量產(chǎn)的車型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。10月，高通收購了維寧爾，以增強(qiáng)提供更具競爭力的開放ADAS平臺(tái)的能力。

目前，高通早已成為很多汽車制造商緊密的技術(shù)合作伙伴。全球已經(jīng)有超過2億輛汽車采用高通汽車解決方案，25家頂級(jí)汽車制造商中有20家選擇驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。小米集體高級(jí)副總裁、手機(jī)部總裁曾學(xué)忠表示，“因?yàn)楦咄ǖ募映郑磥?0年的電動(dòng)汽車新征程，目前取得了很多進(jìn)展。”

這或許就是生態(tài)系統(tǒng)的價(jià)值，由一枚芯片源源不斷地生成相互關(guān)聯(lián)的生態(tài)系統(tǒng)甚至虛擬世界。籍由技術(shù)，所有身處其中的企業(yè)或許都應(yīng)該想一想，在元宇宙時(shí)代，自己將扮演怎樣的角色？