最近兩天，芯片界的大事不斷！

據(jù)多家媒體報(bào)道，中國(guó)3D NAND領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)已在美國(guó)加州北區(qū)對(duì)美光提起訴訟，指控這家美國(guó)公司侵犯了其11項(xiàng)專利，涉及3D NAND操作的各個(gè)方面。長(zhǎng)江存儲(chǔ)請(qǐng)求法院下令美光停止在美國(guó)銷售其內(nèi)存，并向其支付專利使用費(fèi)。

這是繼今年6月后，長(zhǎng)江存儲(chǔ)又一次對(duì)美光出手。2023年11月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)就曾在美國(guó)起訴美光專利侵權(quán)，涉8項(xiàng)專利；2024年6月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在美起訴美光資助的咨詢公司，指控其散布虛假信息。

今天，還有消息稱，英偉達(dá)正在為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)一款符合美國(guó)現(xiàn)行出口管制的新旗艦人工智能芯片。另一方面，三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA基板。

來看報(bào)道！

長(zhǎng)江存儲(chǔ)突發(fā)

據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)3D NAND領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)已在加州北區(qū)對(duì)美光提起訴訟（通過 Blocks&Files），指控這家美國(guó)公司侵犯了其11項(xiàng)專利，涉及3D NAND操作的各個(gè)方面。長(zhǎng)江存儲(chǔ)請(qǐng)求法院下令美光停止在美國(guó)銷售其內(nèi)存，并向其支付專利使用費(fèi)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示，美光的96層（B27A）、128層（B37R）、176層（B47R）和232層（B58R）3D NAND存儲(chǔ)器以及美光的部分DDR5SDRAM產(chǎn)品（Y2BM系列）侵犯了其在美國(guó)提交的11項(xiàng)專利或?qū)＠暾?qǐng)。據(jù)@lithos_graphein收集的專利申請(qǐng)列表表明，它們涵蓋了3D NAND和DRAM功能的一般方面。

美國(guó)商務(wù)部于2022年底將長(zhǎng)江存儲(chǔ)列入黑名單，這大大增加了該公司從美國(guó)公司獲得先進(jìn)晶圓廠設(shè)備，以制造其市場(chǎng)領(lǐng)先的3D NAND設(shè)備的難度。去年，因?yàn)槊绹?guó)商務(wù)部禁止銷售可用于制造具有超過128個(gè)活動(dòng)層的3D NAND的晶圓廠工具和技術(shù)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)展的難度再度加大。

有趣的是，總部位于美國(guó)的 Patriot Memory正在準(zhǔn)備一款高端PCIeGen5x4SSD，其讀取速度高達(dá)14GB/s。而該公司的技術(shù)正是基于一家中企——Maxiotek的控制器和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND內(nèi)存。

芯片大事不斷

最近，芯片界的大事可謂不斷。

7月22日消息，三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列，F(xiàn)lipChip-Ball Grid Array）基板。

三星電機(jī)在新聞稿中宣稱，其已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元（約99.5億元人民幣）。?三星電機(jī)與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)對(duì)CPU/GPU應(yīng)用至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計(jì)算機(jī)基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對(duì)芯片供電與可靠性的要求更高。

據(jù)IT時(shí)代消息，三星電機(jī)副總裁兼戰(zhàn)略營(yíng)銷主管Kim Won-taek表示：“我們已成為HPC（高性能計(jì)算）和AI半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者AMD的戰(zhàn)略合作伙伴。我們將繼續(xù)投資于先進(jìn)的基板解決方案，以滿足數(shù)據(jù)中心和計(jì)算密集型應(yīng)用不斷變化的需求，為AMD等客戶提供核心價(jià)值?！?/p>

AMD全球運(yùn)營(yíng)制造戰(zhàn)略副總裁Scott Aylor表示：“AMD始終走在創(chuàng)新的前沿，以滿足客戶對(duì)性能和效率的需求。我們?cè)谛酒夹g(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位讓我們能夠在CPU和數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品組合中提供卓越的性能、效率和靈活性。我們與三星電子等合作伙伴的持續(xù)投資，將確保我們擁有提供未來HPC和AI產(chǎn)品所需的先進(jìn)基板技術(shù)和能力。”

三星和AMD的聯(lián)手，對(duì)于全球算力需求用戶來說，是一大福音，但對(duì)于GPU的最大生產(chǎn)商英偉達(dá)來說，可能并不是一個(gè)好消息。

而最近，英偉達(dá)也有動(dòng)作。據(jù)路透社22日消息，英偉達(dá)正在為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)一款符合美國(guó)現(xiàn)行出口管制的新旗艦人工智能芯片。英偉達(dá)今年3月發(fā)布了“Blac kwel”芯片系列，并將于今年晚些時(shí)候量產(chǎn)。在該系列中，B200在某些任務(wù)（如提供聊天機(jī)器人的回答）上的速度比前代產(chǎn)品快30倍。消息人士稱，英偉達(dá)將與其中國(guó)經(jīng)銷商伙伴合作推出和分銷這款暫定名為“B20”的芯片。

來源：證券時(shí)報(bào)