日前，廠商在AI終端上游的“芯片戰(zhàn)爭”變得愈加激烈。日前，聯(lián)發(fā)科舉辦了天璣開發(fā)者大會MDDC2024，發(fā)布了“天璣9300+芯片”。蘋果最近發(fā)布的iPad Pro則搭載了專為AI打造、基于ARM架構(gòu)的新一代AI PC芯片Apple Silicon M4，整場發(fā)布會含“AI量”極高。

早在今年3月份，聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通也推出了AI Hub開發(fā)套件，以便于開發(fā)者快速將大模型遷移到驍龍芯片上。

現(xiàn)在主流的移動(dòng)芯片廠商都已經(jīng)開始接受，甚至是全面擁抱AI終端。有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，圍繞AI芯片構(gòu)建開發(fā)工具和生態(tài)就顯得尤為重要。

ALL in AI，聯(lián)發(fā)科推出新平臺與開發(fā)套件

“生成式AI徹底革新了終端應(yīng)用的使用價(jià)值，智能終端是生成式AI普及的關(guān)鍵載體?！痹诼?lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州看來，生成式AI在手機(jī)上將在智能出行、游戲、新的交互體驗(yàn)三個(gè)方面率先落地。

日前在開發(fā)者大會上，聯(lián)發(fā)科從芯片、軟件工具、生態(tài)三個(gè)方面，發(fā)布了產(chǎn)品方案。

記者了解到，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的“天璣9300+芯片”采用全大核CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè)Cortex-X4超大核，最高頻率可達(dá)3.4GHz，以及4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。

據(jù)悉，該款芯片在端側(cè)加入了AI推測解碼加速技術(shù)，天璣AILoRAFusion2.0技術(shù)，并且支持支持前沿主流的生成式AI大模型，可為用戶提供文字、圖像、音樂等端側(cè)生成式AI多模態(tài)體驗(yàn)。

在發(fā)布會上演示時(shí)，聯(lián)發(fā)科技用天璣9300+芯片，在端側(cè)運(yùn)行了Llama 2的7B大模型，僅僅使用了22tokens/秒。

至于聯(lián)發(fā)科的天璣AI開發(fā)套件，通過模型的量化、編譯、推理等技術(shù)，加速大模型部署，部署時(shí)間從一周減少到一天；此外，還覆蓋全球主流大模型的GenAI Model Hub，提供一站式視覺化開發(fā)環(huán)境。

陳冠州認(rèn)為，在構(gòu)建端側(cè)AI的生態(tài)上，更好的方式其實(shí)是將原有的智能生態(tài)轉(zhuǎn)化成生成式AI，而不是重新從0開始造一套生態(tài)。據(jù)悉，天璣AI開發(fā)者套件已覆蓋智能手機(jī)、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、個(gè)人電腦等智能終端設(shè)備。

陳冠州表示，在過去一年2023年，全球AI系統(tǒng)的建設(shè)的支出就達(dá)到了1540億美元，2024年生成式AI將普及到消費(fèi)級市場，2027年全球智能手機(jī)端側(cè)整體AI算力會達(dá)到50000EOPS。

當(dāng)財(cái)聯(lián)社記者問到，芯片廠商、終端廠商與大模型企業(yè)接觸共同開發(fā)，是否造成研發(fā)方面的重復(fù)和浪費(fèi)之時(shí)，李彥輯認(rèn)為，芯片廠商與大模型廠商接觸也主要是希望以端側(cè)運(yùn)行的能力幫助這些模型更高效地運(yùn)行；終端廠商更多的是探索大模型的應(yīng)用方式，二者并不沖突。

他補(bǔ)充道，終端廠商跟模型廠商接觸完之后，最終還是需要與芯片廠商合作，一起補(bǔ)足芯片能力，共同把生態(tài)做好。記者了解到，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)聯(lián)合了阿里云、百川智能、傳音、零一萬物、OPPO、榮耀、vivo、小米啟動(dòng)了“天璣AI先鋒計(jì)劃”，“爭奪”全球開發(fā)者。

高通、蘋果相繼加碼AI芯片，競爭加劇先爭奪開發(fā)者

隨著AI概念的爆火，AI終端賽道的競爭也更激烈了，開發(fā)者成了“香餑餑”。

聯(lián)發(fā)科在芯片方面的另一大競爭對手高通早在今年3月份就推出了包含超過75個(gè)主流AI模型的資源中心AI Hub。

據(jù)高通透露，開發(fā)者可以簡單調(diào)用AIHub實(shí)現(xiàn)部署，并且這些模型針對高通AI引擎進(jìn)行了優(yōu)化，大幅提升運(yùn)行效率，處理速度最高提升4倍，更好地適應(yīng)高通和驍龍的不同硬件平臺，包括手機(jī)和PC。

目前，高通還在不斷更新和擴(kuò)展AIHub，包括最近剛剛發(fā)布的Llama3大語言模型。財(cái)聯(lián)社記者了解到，開發(fā)者已經(jīng)可以通過AIHub，在驍龍平臺上部署和優(yōu)化運(yùn)行Llama3。

此前，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙曾在公司年度股東大會上表示：“我們正在引領(lǐng)一場變革，將生成式人工智能的能力賦予全球智能手機(jī)用戶。憑借我們最新的驍龍移動(dòng)平臺，我們將繼續(xù)鞏固在高端安卓設(shè)備市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并提供顯著增強(qiáng)的人工智能處理性能?！?/p>

據(jù)悉，最新發(fā)布的驍龍8s Gen3支持的模型參數(shù)最高可達(dá)100億，并且支持多種主流AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等。

而在剛剛結(jié)束的iPad Pro發(fā)布會上，蘋果將iPad Pro也定性為“AI設(shè)備”。

蘋果方面甚至表示，M4是執(zhí)行基于AI的任務(wù)的完美芯片。如果沒有M4，新款iPad Pro甚至不可能問世。

據(jù)悉，該款芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝打造，總計(jì)集成280億只晶體管，擁有4個(gè)性能核心，能效核心增至6個(gè)，CPU運(yùn)行速度相較于前代iPad Pro上的M2芯片提升了50%，渲染效率提升了4倍。

蘋果CEO蒂姆·庫克也在最后表示，接下來6月份的蘋果開發(fā)者大會WWDC 2024上，將會探討蘋果各個(gè)平臺的未來。

當(dāng)前，越來越多的廠商加大在AI芯片和生態(tài)上投入。面對競爭，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部生態(tài)發(fā)展資深總監(jiān)章立對財(cái)聯(lián)社記者表示，開發(fā)者一定是歡迎芯片廠商提供相應(yīng)的解決方案的。這個(gè)時(shí)候?qū)τ趶S商，比拼的是芯片自身的能力以及開發(fā)者的解決方案和服務(wù)能力?！八詿o論是與友商的競爭，還是對自己的超越，我們覺得最重要的是尊重本地開發(fā)者，尊重開發(fā)者的需求?！?/p>

來源：財(cái)聯(lián)社 作者：唐植瀟