據(jù)報道，得益于人工智能（AI）熱潮帶來的廣泛投資，三星電子的半導體業(yè)務自2022年以來首次恢復盈利，且在一季度利潤激增。

這家全球最大的存儲芯片制造商發(fā)布最新財報稱，Q1實現(xiàn)凈利潤6.62萬億韓元（48億美元）。這高于分析師平均預測的5.63萬億韓元，是上年同期的四倍多。當季銷售總額為71.92萬億韓元，其中芯片銷售額為23.14萬億韓元，預估22.52萬億韓元。

這一結果突顯出，為現(xiàn)代電子產品和人工智能提供動力的存儲芯片需求在經歷嚴重低迷后開始反彈。三星電子股價在周二首爾早盤交易中一度漲逾2%。

三星正試圖扭轉因全球經濟不確定性引發(fā)的長達一年的下滑。2023年，三星電子半導體部門虧損14.9萬億韓元，整體營業(yè)利潤跌至15年來的最低水平。

有跡象表明，市場正在逐步反彈，部分原因是OpenAI的ChatGPT問世后，對用于開發(fā)人工智能的芯片需求暴增，由此對高端存儲芯片的需求因此大增。也正因為如此，三星芯片部門（DS）一季度實現(xiàn)營業(yè)利潤1.91萬億韓元，好于預期，也是該部門在連續(xù)四個季度虧損后首次恢復盈利。

韓國本月公布的貿易數(shù)據(jù)顯示，4月前20天，半導體出貨量正引領該國出口額增長，較上年同期增長43%。

三星電子在財報中表示，預計本季度和今年下半年芯片需求將保持強勁，這在很大程度上是因為各行各業(yè)對生成式人工智能的需求。

從中長期來看，三星正試圖在快速擴張的高帶寬內存（HBM）市場上趕超規(guī)模較小的競爭對手SK海力士。后者上周公布了2010年以來最快的營收增長速度，并表示整體內存需求正穩(wěn)步增長，原因是DRAM市場和NAND市場的價格出現(xiàn)了兩位數(shù)的上漲。

HBM是一款新型的CPU/GPU 內存芯片，簡而言之就是將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠實現(xiàn)大模型時代的高算力、大存儲的現(xiàn)實需求。因此，HBM正逐漸成為存儲行業(yè)巨頭實現(xiàn)業(yè)績反轉的關鍵力量。

三星電子表示，已開始批量生產最新HBM產品——HBM3E 8H（八層堆疊），并計劃在第二季度批量生產下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12層堆疊）。此外，由于公司專注于HBM的生產，預計下半年先進DRAM產品的供應將受到額外限制。

轉載來源：財聯(lián)社 作者：黃君芝