臺(tái)積電憑CoWos在封裝技術(shù)領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，但三星正試圖與其分庭抗禮。

據(jù)Business Korea報(bào)道，由三星電子于去年6月發(fā)起的MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯(lián)盟中包括多家存儲(chǔ)、封裝基板和測(cè)試廠商在內(nèi)的合作伙伴已增至30家，較去年的20家有所增長(zhǎng)，僅一年時(shí)間就增加了10家。

近年來，隨著AI爆火，先進(jìn)封裝的崛起逐步成為業(yè)界共識(shí)。在算力需求與電路可容納晶體管數(shù)量雙雙接近極限之時(shí)，堆疊和組合不同的芯片便被認(rèn)為是一種更具效率的芯片制造理念。

如今三星電子令更多合作公司加入MDI聯(lián)盟，無疑顯現(xiàn)出該廠商在AI算力時(shí)代下先進(jìn)封裝技術(shù)的看好，另一方面，也暗示了其超越臺(tái)積電封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的決心。

對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士評(píng)論稱：“三星電子正在努力通過像i-Cube這樣的異構(gòu)集成封裝技術(shù)來打破臺(tái)積電的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電的可靠性和技術(shù)實(shí)力不容小覷。三星代工只有通過接受像MDI聯(lián)盟這樣的開放生態(tài)系統(tǒng)，才能迎頭趕上?！?/p>

這是由于，CPU和GPU在制造過程中采取不同的設(shè)計(jì)理念，盡管三星電子擁有將代工、HBM 和封裝作為“一站式”解決方案的優(yōu)勢(shì)，但仍需設(shè)計(jì)、后處理公司和 EDA工具公司等的支持。

根據(jù)Market.us的數(shù)據(jù)，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的31億美元增至2033年的1070億美元左右，2024年至2033年的預(yù)測(cè)期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為42.5%。

回歸國(guó)內(nèi)投資視角，國(guó)泰君安證券研報(bào)分析稱，從月度數(shù)據(jù)跟蹤看，全球半導(dǎo)體銷售額從2023年Q2開始觸底反彈。根據(jù)日月光月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，23年整體稼動(dòng)率約60~65%，雖然當(dāng)前客戶下單仍保守，急單較多，但庫存去化已接近尾聲，預(yù)計(jì)24年Q2恢復(fù)成長(zhǎng)，看好24年后市達(dá)到70%~80%稼動(dòng)率。從國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商庫存水位看，當(dāng)前下游IC設(shè)計(jì)廠庫存壓力已逐步消化，隨著需求向好，封測(cè)廠迎來底部反轉(zhuǎn)。

具體到標(biāo)的篩選而言，該機(jī)構(gòu)表示，大算力需求提速，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)放量可期。推薦先進(jìn)封裝相關(guān)標(biāo)的：

1）封測(cè)公司：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測(cè)科技等；

2）設(shè)備公司：華峰測(cè)控，相關(guān)受益標(biāo)的：光力科技、芯碁微裝等。

來源：財(cái)聯(lián)社 作者：張真